标准椭圆封头
碟形封头
球冠形封头(PSH)
折边平底封头(FH)
锥形封头(CH)
球形封头(HH)
U型圈
膨胀节(单片)
膨胀节(双片)
锥形封头(CH)
冲孔封头
弯头
椭圆封头下料尺寸(旋压)
椭圆封头下料尺寸(冲压)
蝶形头下料尺寸
管配封头下料尺寸
 
 


V750-SW型无人直升机航摄系统通过评审

  V750-SW型高精度无人直升机航摄系统日前通过了国家级评审。该系统是由潍坊天翔航空工业有限公司、中航工业自控所和中国电子科技集团公司第十研究所共同研发的目前我国载重量最大的无人直升机系统平台。

  潍坊天翔航空工业有限公司与北京四维远见信息技术有限公司经过近两年的努力,在现有的SWDC数字测绘相机和V750无人直升机基础上,通过航摄仪和飞行平台的改造、调试并结合航摄实验研究,最终形成一套完备的、适合我国地貌特征、能进行大比例尺测图的无人直升机航摄系统,可以满足对山谷、海岛礁等测绘困难或危险区域高精度测绘的需求,可成功应用于国土测绘、灾害应急等领域。

  由国家测绘地理信息局、国土测绘司及中国测绘科学研究院专家组成的评审组认为,SWDC大幅面数字航摄仪搭载在V750型无人直升机飞行平台进行5cm地面分辨率航空摄影,数据成果经1∶500比例尺测绘生产实验,数字正射影像(DOM)、数字高程模型(DEM)精度满足国家规范要求,数字线划图(DLG)精度基本满足国家规范要求。(王耀光 摄影报道)

(来源:锡洲封头 )


 
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