标准椭圆封头
碟形封头
球冠形封头(PSH)
折边平底封头(FH)
锥形封头(CH)
球形封头(HH)
U型圈
膨胀节(单片)
膨胀节(双片)
锥形封头(CH)
冲孔封头
弯头
椭圆封头下料尺寸(旋压)
椭圆封头下料尺寸(冲压)
蝶形头下料尺寸
管配封头下料尺寸
 
 


高效感测器市场增长受益智能设备普及

  虽然传感器在众多科学研究中都有极为广泛的应用,但如今它离我们最近的地方莫过于各种各样的电子产品了。当前的智能化电子设备快速普及与应用都进一步推动着传感市场的高速增长;技术层面也因为市场需求不断提高而进步。

  业内机构预计,2017年我国传感器市场规模将突破5000亿元。可靠数据显示2012年,传感器制造行业规模以上企业数量有259家,比2011年增加7家;从业人员有99552人,同比增长6.42%;资产总计537.17亿元,负债合计246.71亿元,销售收入509.63亿元,利润总额22.78亿元,产品销售利润52.20亿元,工业总产值510.65亿元。

  相较于过去,行动电话、媒体播放器及汽车等设备能提供消费者更多娱乐、生产力、知识与通讯功能。目前电子产品的感测器已经成为一项重要且普及的关键元件,而更精准、精确以及更可靠的先进感测器功能,正是半导体元件厂商可大展身手之处。事实上,在电子元件产业中,高效能感测器系处于快速成长的市场。

  我国目前是全球最大的电子消费产品市场之一,特别是智能电子产品的快速普及,大量的国产及外资企业在中国设厂生产的电子产品出货量屡创新高,直接带动包括重力传感器等一系传感器设备需求的快速上涨。智能电子产品是传感器应用的重点领域之一。

  现今推动先进感测器使用率成长的重要趋势有三,首先,行动装置须能够更精准感知使用者所处的环境,如此这些装置才能发挥更适切的功能。此外,感测器需更快速、效能更强大的处理器,以处理更多感测输入讯号细节。最后,拜元件微型化之赐,即使行动装置外形尺寸缩小,仍可以容纳更多的感测装置。

(来源:锡洲封头 )


 
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